显热分析仪
上海天美RZY-2中温微量热天平
品牌:上海天美
市场价:¥0
主要参数:
温度范围:室温~1400℃
升温速率:0.1-50℃/min
最大载荷:2g
动态测量范围:1000mg
产品描述

热重分析仪(TGA,Thermogravimetric Analysis)是在程序温度控制下测量试样的重量随温度变化的一种热分析仪器。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。

TGA主要测量与研究材料的如下特性:

•热稳定性

•吸附与解吸

•成分的定量分析

•水分与挥发物

•分解过程

•氧化与还原

•添加剂与填充剂影响

•反应动力学

早在60年代,上海天平厂就已经研发生产了国内第一代热重分析仪,作为其国内热分析事业的继承者天美天平,在雄厚技术历史积淀的基础上,紧跟国际热分析研发动向,生产制造了新一代小型化智能型热重分析仪RZY-2,不但吸取上平在天平制造上的技术优势,设计了独特的天平结构,安装操作方便,还将多年在热分析研发过程中蓄积的加热炉和温度的核心技术加以整合应用,使得天美天平新一代热重分析测试精度高,重复性号,性能稳定。

RZY热重分析仪

仪器特点:

炉子体积小、重量轻;炉子的热容量小,升降温速率快,炉温控制精度高

天平采用下皿式结构,在国内同类仪器中灵敏度最高

采样过程全智能化,能实时灵敏准确反应样品特性

配备数据采样、数据处理(台阶处理、温度校正)、数据输出功能的全方位专业智能软件包;自动调零去皮

配备双路气氛控制单元,可稳定切换气氛

采用自主研发的专用温度控制软件,方便准确的实行温度控制

提供操作方便的仪器校正软件及全套校正标样,便于用户自行校正仪器

可根据用户需要提供专业软件升级

专用智能分析软件:

多任务:可同时执行测量与数据分析

可调的坐标范围

数据导出

存储与恢复分析状态

仪器校正:温度校正,基线校正

提供丰富实用的热分析专业计算功能,可实现:

1.失重台阶计算,失重台阶的外推起始点与终止点标注,单位%或mg

2.质量-时间/温度标注

3.tg,dtg,t曲线显示

4.残余质量标注

5.氧化诱导期的计算(Calibrating Toi)

6.仪器系统常数计算(Calibrating K coefficient)

7.计算结果斜率修正(Adjusting slope point)

8.基线实时扣除

技术参数:

型号

RZY-1

RZY-2

温度范围

RT~1000℃

RT~1400℃

升温速率

1~50℃/min

最大载荷

2g

动态测量范围

1000mg

灵敏度

1µg

热重解析度

0.1µg

热重噪声

0.1µg

基线漂移

30µg/h

温度解析度

0.1℃

测量气氛:惰性、氧化性,可实现自动气体切换;可控范围:0-200ml/min

可根据用户需求提供各种材质及各种尺寸的坩埚。常用坩埚材质包括:铝,氧化铝,金,铂金和石墨等